金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于晶棒降氧的可变径导流筒”的专利，授权公告号CN222795788U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶棒降氧的可变径导流筒，包括外导流筒和内导流筒，所述外导流筒和内导流筒的底部连接处设有变径调节的弧形板，所述弧形板的外周面位于内导流筒底部的弧形槽内。本实用新型的外导流筒倾斜部和水平部之间的夹角为15°，降低单晶硅棒的氧含量，使两个弧形板的间距满足不同直径的拉晶，同时拆装方便，单晶硅棒生长速率得到提升，提高单晶品质。

天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可98个。

本文源自：金融界